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IC芯片的分类有存储IC、逻辑IC、运放IC、电源IC、接口IC、保护IC、模拟IC、驱动IC、触摸IC、射频IC、稳压IC、升压IC、开关IC、音频IC、时钟IC。IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。IC的作用是很宽的，有各种各样的IC，其功能可以是电源、稳压、功放、锁相环、AD/DA、CPU、DSP都可是用集成电路来实现。IC芯片外观检测直接影响到IC产品的质量及后续生产环节的顺利进行。TI UCC28C42QDRQ1

目前常见的IC芯片封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的DIP封装，另一为购买盒装CPU时常见的BGA 封装。至于其他的封装法，还有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封装）等。因为有太多种封装法，以下将对DIP以及BGA封装做介绍。传统封装，历久不衰：首先要介绍的是双排直立式封装（DualInlinePackage；DIP），采用此封装的IC芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为较早采用的IC封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。SN75176ADR现货供应ic芯片厂家对于芯片的生产、制作都有极大的支持，因此生产的效率是很值得信赖的。

近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高级芯片方，而一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔同粗细不均的，可以认定是Remark的。看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理或生产日期与器件品相不符，器件底而的标号若很混乱也说明器件是Remark的。看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC芯片的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹。

IC芯片对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。封装后的IC芯片也更便于安装和运输。

电热风工具：用专属电热风工具卸片，吹要卸的IC芯片引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动电热风工具否则也会将电脑板吹起泡，但电热风工具成本高，一般约2000元左右）。作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？引起主板故障的主要原因：人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害。环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。IC芯片的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。集成度越高，所容纳的元件数目越多。TI BQ29700DSER

选择IC芯片要根据生产厂商的营业资本看生产规模。TI UCC28C42QDRQ1

察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。然后则是确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。设计完IC芯片规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。TI UCC28C42QDRQ1

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