为了使通信终端设备做得越来越小,在数字蜂窝电话中,芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分,即RF部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7TDM1十分适合于这种应用,其每兆赫消耗1.85mW,...
PLC 通信芯片基于电力线通信技术,为智能家居、智能照明、工业、商业等物联网厂家提供基于电力线的通信连接和智能设备接入手段。PLC 无需布线、不受阻挡、穿墙越壁,能为物联网提供无死角通信覆盖。在智能家居场景中,通过 PLC 通信芯片,智能家电、智能照明等设备可借助电力线实现互联互通,用户可通过手机或智能终端对设备进行控制。在工业和商业物联网领域,PLC 通信芯片为智慧路灯、智能充电桩、光伏物联等提供 “一公里” 通信连接和设备接入,降低物联网部署成本,推动物联网的广泛应用。POE芯片作为POE通信技术的主核部分,为智能电子通信提供了强劲的发展动能。半双工通信芯片代理商
白盒子(上海)微电子科技有限公司自主研发的 NTN(非地面网络)终端芯片 OC8010 在毫米波频段下成功通过国际前列测试机构 Keysight 的功能性验证,填补了业内在毫米波频段上的空白,为卫星通信的规模化应用奠定基础。针对卫星通信中信道干扰剧烈、毫米波信号传输损耗高等挑战,该芯片开发了自适应调制编码技术,通过内置高精度信道估计模块实时监测信道状态,动态调整信号调制方式与编码速率,提升复杂环境下的通信可靠性。同时,采用先进时频同步算法,结合卫星星历与终端位置信息,准确计算多普勒频移并进行动态补偿,解决超长传播时延带来的同步难题,确保通信链路的稳定性。浙江局域网技术通信芯片原厂技术支持使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径,是在半导体通信芯片制造工艺中采用更先进的光刻技术。
上海矽昌SF16B01芯片中集成国密SM2/3算法,创“硬件隔离安全区”,防止智能家居数据被恶意中继截获,获EAL4+认证。通过“自适应电压调节技术”将中继能效比提升至15dB/mW(行业平均10dB/mW),满足通信基站7×24小时低碳运行需求。数据实证:对比测试显示,在数据传输安全性能上超竞品30%,芯片功耗低于TI同类型号18%。行业启示:安全与能效的平衡,体现国产企业从“跟随”到“定义标准”的转型。矽昌通信与复大共建“无线SOC联合实验室”,攻克毫米波中继芯片的射频前端设计难题,累计申请专利多项。实现中继路径动态优化,发表有价值的相关论文,并吸引多笔投资。具有产学研深度融合,推动国产从芯片应用大国向技术原创强国跃迁的深层价值。
上海矽昌通信聚焦低功耗Wi-Fi中继芯片(如SF16A18),基于RISC-V架构设计,支持智能家居多设备并发连接,通过“动态功耗调节算法”降低待机能耗至。其高速通信中继芯片(如BRD-700),采用12nm工艺和抗干扰封装技术,适配5G基站、工业互联网等高带宽场景。在智慧城市项目中,楼宇内智能终端接入,完成跨区域信号中继,联合方案降低综合成本20%。从“终端入口”与“骨干传输”切入,形成国产替代技术闭环,具有突破海外厂商垄断的战略意义。针对智能家居碎片化协议(如Wi-Fi、ZigBee),推出SF16A19多模中继芯片,支持一键切换模式,适配多家主流厂商生态。开发BRD-800Pro工业级中继芯片,兼容Modbus、Profinet等工业协议,满足-40℃~120℃宽温环境运行。在智能工厂中采用矽昌室内终端组网方案,实现全厂区数据零丢包传输。差异化场景覆盖彰显国产芯片企业“细分领域深耕,生态协同共赢发展的价值升华。 POE技术将会在更多的领域得到应用,为智能世界的建设提供更加便利和高效的解决方案。
NFC 芯片用于近场通讯,支持近距离快速数据传输和支付功能。在移动支付场景中,用户只需将手机靠近支持 NFC 的收款设备,就能完成支付,便捷又安全。除支付外,NFC 芯片还应用于门禁卡、公交卡等场景。用户将门禁卡或公交卡信息写入手机 NFC 芯片,就能用手机替代实体卡,实现门禁开启和公交乘车。在数据传输方面,两部支持 NFC 的设备靠近,就能快速传输图片、文件等数据,操作简单,提升数据交互效率。GPS 芯片集成全球定位系统功能,在地理位置定位和导航应用中发挥重要作用。在汽车导航系统中,GPS 芯片获取车辆位置信息,结合地图数据为驾驶员提供准确导航路线。在智能手机中,GPS 芯片让各类地图应用、打车软件能实时获取用户位置,为用户提供便捷服务。在户外运动领域,GPS 芯片助力运动手表记录运动轨迹、计算运动距离和速度,满足运动爱好者的需求。此外,物流行业借助 GPS 芯片实现货物运输实时跟踪,提升物流管理效率。国博电子T/R组件和射频模块主要产品为有源相控阵T/R组件。河源无线路由芯片通信芯片
深圳市宝能达科技发展有限公司合作多家工业交换机重要企业。半双工通信芯片代理商
柔性光子芯片基于 300 毫米晶圆级平台制造,在通信领域展现出巨大潜力。在无线通信中,可用于实现高速、低能耗的光无线通信,如 5G/6G 网络中的光中继器和信号放大器,提升数据传输速率和信号质量。在数据中心,柔性光子芯片能够构建更高效的光处理单元,加速深度学习和神经网络的计算。其制造工艺包括光刻技术、纳米材料沉积、厚膜沉积和蚀刻、软刻蚀与连接、集成测试等环节。尽管该技术是未来半导体行业的重要发展方向,但要实现大规模商业化生产,还需克服成本控制、良率提升和封装技术改进等诸多挑战。半双工通信芯片代理商
为了使通信终端设备做得越来越小,在数字蜂窝电话中,芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分,即RF部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7TDM1十分适合于这种应用,其每兆赫消耗1.85mW,...
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