用于开关稳压电源输出整流的电解电容器，要求其阻抗频率特性在300kHz甚至500kHz时仍不呈现上升趋势。电解电容器ESR较低，能有效地滤除开关稳压电源中的高频纹波和尖峰电压。而普通电解电容器在100kHz后就开始呈现上升趋势，用于开关电源输出整流滤波效果相对较差。笔者在实验中发现，普通CDII型中4700μF,16V电解电容器，用于开关电源输出滤波的纹波与尖峰并不比CD03HF型4700μF,16V高频电解电容器的低，同时普通电解电容器温升相对较高。当负载为突变情况时，用普通电解电容器的瞬态响应远不如高频电解电容器。钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换以及作时间常数元件等。广东陶瓷电容品牌
片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容)MLCC的优点：1、由于使用多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手；2、无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路；3、使用在低阻抗电路不需要大幅度降额；4、击穿时不燃烧，安全性高。所有都用陶瓷为介质的电容器都叫陶瓷电容，绝大部分的人都是根据贴片、插件来称呼，但是这个称呼不是很统一，还有很多人是根据形状来称呼，如片状陶瓷电容、圆形陶瓷电容、管形陶瓷电容等。对于半导体设备而言，贴片陶瓷电容非常重要，否则，那些采用较新微细加工技术制造的微处理器、DSP、微机、FPGA等半导体器件，将会失去正常工作，所以我们在选择贴片陶瓷电容的时候要慎重，广东陶瓷电容品牌想使电容容量大，有三种方法： ①使用介电常数高的介质 ②增大极板间的面积 ③减小极板间的距离。
MLCC特征:MLCC具有体积小、电容大、高频使用时损失率低、易于芯片化、适合大批量生产、价格低、稳定性高等特点。在信息产品轻薄短小，表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下，其使用量极其巨大。MLCC工艺流程:MLCC制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，将预制好的陶瓷浆料流延制成所需厚度的陶瓷介质膜，然后在介质膜上放置印刷内电极，将印刷有内电极的陶瓷介质膜交替堆叠并热压成多个并联的电容器，然后在高温下一次烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂上外部电极浆料，使其与内部电极电连接，形成MLCC的两极。
电容类型由于同一种介质的极化类型不同，其对电场变化的响应速度和极化率也不同。相同体积下，容量不同，导致电容器的介质损耗和容量稳定性不同。材料的温度稳定性按容量可分为两类，即I类陶瓷电容器和II类陶瓷电容器。NPO属于一级陶瓷，其他X7R、X5R、Y5V、Z5U都属于二级陶瓷。陶瓷电容器的特性5.1电容器的实际电路模型电容器作为基本元件之一，在实际生产中并不理想。会有寄生电感和等效串联电阻。同时，由于电容器两极板之间的介质不是相对绝缘的，所以存在较大的绝缘电阻。MLCC具有体积小、容量大、机械强度高、耐湿性好、内感小、高频特性好、可靠性高等一系列优点。
MLCC的主要材料和重要技术及LCC的优点：1、材料技术(陶瓷粉料的制备)现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各国竞争较激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量较大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂家（如村田muRata）根据大容量(10μF以上)的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，较终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。铝电解电容是电容中非常常见的一种。广东陶瓷电容品牌
固态和液态电解电容，二者的本质区别在于介电材料的不同。广东陶瓷电容品牌
什么是MLCC片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，较早由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。广东陶瓷电容品牌
