探针台基本参数
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探针台企业商机

探针台如何工作:探针台可以固定晶圆或芯片,并精确定位待测物。手动探针台的使用者将探针臂和探针安装到操纵器中,并使用显微镜将探针尖锐端放置到待测物上的正确位置。一旦所有探针尖锐端都被设置在正确的位置,就可以对待测物进行测试。对于带有多个芯片的晶圆,使用者可以抬起压盘,压盘将探针头与芯片分开,然后将工作台移到下一个芯片上,使用显微镜找到精确的位置,压板降低后下一个芯片可以进行测试。半自动和全自动探针台系统使用机械化工作台和机器视觉来自动化这个移动过程,提高了探针台生产率。尽管随着探针压力的增强,接触电阻逐渐降低,终它会达到两金属的标称接触电阻值。辽宁温控探针台机构

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全自动探针台相比手动探针台和自动探针台两种添加了晶圆材料处理搬运单元(MHU)和模式识别(自动对准)。负责晶圆的输送与定位,使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。可以24小时连续工作,通常用于芯片量产或有一些特殊要求如处理薄晶圆、封装基板等。全自动探针台价格也是远比手动/半自动探针台要昂贵。软件为探针台系统增加了很多功能,使用者可以通过软件或机械操纵杆以各种速度向任何方向移动载物台,程序可以设置映射以匹配器件,可以选择要检测的器件。辽宁温控探针台机构探针台是半导体(包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器)行业重要的检测装备之一。

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主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。探针台从操作上来区分有:手动,半自动,全自动从功能上来区分有:温控探针台,真空探针台(低温探针台),RF探针台,LCD平板探针台,霍尔效应探针台,表面电阻率探针台。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。自动探针测试台在功能及组成上大同小异,即主要由x-y向工作台,可编程承片台、探卡/探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成,并配有与测试仪(TESTER)相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类。

晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中,在将晶圆送至芯片准备之前执行,晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用:晶圆终端测试(WFT)、电子芯片分类(EDS)和电路探针(CP)可能是很常见的。晶圆探针器是用于测试集成电路的机器(自动测试设备)。对于电气测试,一组称为探针卡的微观触点或探针被固定在适当的位置,同时真空安装在晶圆卡盘上的晶圆被移动到电接触状态。随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层,接触电阻减小而电流流动迅速开始。

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12英寸晶圆在结构上具有更高的效率,以200mm工艺为例,在良率100%的情况下,可出88个完整的晶粒,理论上因方块切割所造成的边缘浪费率为23%(约有20个晶粒因缺角破损而无法使用);而若以300mm工艺进行切割,则产出效率将更惊人,可产出193个完整的晶粒,会浪费19%的晶圆面积(36个不完整晶粒)。此外,12英寸厂的规模经济优势也不容小视;300mm的建厂成本与200mm的建厂成本比值约为1.5,而晶圆厂建厂成本与晶圆面积的比值却少于2.25,这意味着只要多投入1.5倍的建厂成本,即可多生产2.25倍的晶粒!少少的边际投入即可获取的收益,约可节省33%的成本;如此高报酬的投资效益随着技术的发展而让人们受益。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节,负责晶圆的输送与定位。辽宁温控探针台机构

探针台需要特别注意的是在未加压缩空气时不可强行拉动动子,以免造成定子及动子的损伤。辽宁温控探针台机构

x-y工作台的维护与保养:无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台,x-y向工作台都是其很重心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障,而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的,所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。现在只对自动探针测试台x-y工作台的维护与保养作一介绍。平面电机x-y步进工作台的维护与保养:平面电机由定子和动子组成,它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开,定子是基础平台,动子和定子间有一层气垫,动子浮于气垫上,而可编程承片台则安装在动子之上。这种结构的x-y工作台,由于动子和定子间无相对摩擦故无磨损,使用寿命长。辽宁温控探针台机构

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