河南半导体wafer生产公司

连接器针座行业内也称为底座（header）和wafer,是一种安装在印制电路板上的连接器，且需要与电路引脚焊接在一起。常见的连接器针座有：无罩底座（例如：排针结构）、有罩底座（常见的wafer类型）、摩擦锁扣类型。连接器的针座属于高温环境的塑料，需要具有耐高温的特性。例如：用于表面贴装焊接的针座需要经过回流焊设备焊接，耐温需要达到265°左右；另外一种是插针类型需要经过波峰焊设备焊接，耐温需要达到230°左右。如果塑料的耐温达不到在焊接过程中就会结构变形影响正常使用。电子连接器是连接两个有源设备以传输电流或信号的设备。河南半导体wafer生产公司

功能性不良就不容易轻易发现，一般通过焊接过程中会发现各种不良的问题? Wafer连接器常见的不良描述及不良的原因分析：1. 塑胶变形导致空焊 一般在板端的针座上出现较多，原因有：因零件组装后端子压缩量较大，且塑胶T型槽上方厚度较薄。经过高温制程时端子压缩应力释放，将T型槽处塑胶撑弧，导致共面度失效，发生空焊不良。2. PIN脚不吃锡（据焊）导致空焊 此种情况一般在做SMT加工时会比较常见，原因有：a.连接器长期暴露在空气中导致PIN脚的镀层氧化 b. PIN脚镀层厚度不够 c. 镀层含有杂质。河南半导体wafer生产公司对于一个晶圆图来说可能会有多个不同的模式（pattern）或是多个pattern的混合。

配件:有结构配件和安装配件两种。附件——轴环、联接环、电缆夹、定位销、导向销、密封环、密封垫片等。安装附件——螺钉、螺母、螺丝、线圈等。连接器制造完成后，通常会对成品进行测试和检查。比如在测试BTB/FPC连接器时，需要使用大电流的弹片微针模块进行连接，既能起到电流传导的作用，又能保持测试的稳定性。在电流传输方面，大电流弹片微针模块承载能力高达50A，较小节距值可达0.15mm，平均使用寿命20w次，精度高，阻抗低，有利于提高测试效率。

圆晶（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。晶圆是较常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。wafer连接器用新的、更完善的元部件代替旧的。

可分离性的需求具有很多的原因。它可以单独的制造零件或子系统，而之后装配可在一个主要的地方进行。可分离性也可以使得零件或子系统的维护或升级带来方便，其不需要修改整个系统。可分离性得以应用的另一个原因是可携带性和支持外面扩展设备。另一方面，可分离性引入了一个额外的、在子系统间的接触界面，此界面不能产生任何“不可接受的影响”，尤其是在系统的性能上不能产生不可接受的电性能的影响。这些影响包括：例如在系统间产生不可接受的失真或信号失效，或者是通过连接器的电能损失。毫伏电压降产生的电能损失将会成为功能性的主要设计依据，因为由于损失使得主板的电能需求也将增加。使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时，以及用元部件组成系统时，有更大的灵活性。河南半导体wafer生产公司

wafer连接器可见对采购方而言，在品质相近的情况下，价格优势与交期优势是十分重要的。河南半导体wafer生产公司

电子连接器材料：材料的选择基于加工性能、产品适用性和强度性能的综合考虑;电子连接器的成本随着材料价格、加工难度和生产效率的不同而不同。电子连接器材料主要有绝缘体材料(塑料原料)和导体材料(磷铜和黄铜);电子连接器常用的工程塑料有LCP、尼龙、PBT。LCP它具有低线膨胀系数，低注塑收缩率，突出的强度和弹性模量，优异的耐热性，高负荷变形温度，其中一些可以达到340度以上。LCP还具有优异的耐化学性和气密性。所以LCP材质，eg:MINI PCI EXPRESS是特别需要SMT的一般连接器的主选。河南半导体wafer生产公司

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