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EGS SAC0300
无铅低银焊料合金
描述
ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接
ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊
免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明
外界因素,一般焊膏印刷时的比较好的温度为25℃-30℃,湿度为相对湿度60%,温度过高。南通原装阿尔法锡膏哪家快
该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较好的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。南通原装阿尔法锡膏哪家快低成本。生产无铅焊料合金的原材料应该满足数量充足、价格低的要求,且所需焊料的原材料容易获取。
阿尔法锡膏 OM338PT:
阿尔法锡膏OM338PT是一款无铅,免清洗锡膏,适用于各种应用场合.阿尔法锡膏OM338PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下.阿尔法锡膏OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合,其***的性能包括防止不规则锡珠的形成。
Alpha无卤素锡丝 HF-850:
Alpha无卤素锡丝HF-850是Alpha出品润湿**快,飞溅比较低,无卤素及无卤化物的有芯锡丝 Alpha无卤素锡丝HF-850性能***,是满足高环保要求的理想选择 Alpha无卤素锡丝HF-850焊接残留是透明的有利于检查焊点,极低的飞溅水平确保板片外观和用户舒适性 这种安全环保的产品使操作人员使用更方便,同时保持高生产率。
现在Alpha无铅锡膏的保管和在使用时的要留意到底应该有哪些呢?让上海聚统金属新材料有限公司的专业人才来跟大家讲一讲吧。一、首先要要留意的正是存贮的温度,不同的物料都有不同的为宜的温度,尤其要是这膏状产品的存贮的环境就更是要留意了,一不注意就回容易坏掉的,一旦坏掉了就不可以再在使用了。 也有许多人或许觉得Alpha无铅锡膏这个工业生产上的的产品和一般食品类不太一样,会有很长的储存期,因此许多人就不时常特别注意到这个现象,实际上任何的无铅锡膏储存时间只有6个月,必须要在規定的时间段内及时性使完,否则就不能使用了。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数,通常在0.12mm-20mm之间。
特定的波峰焊助焊剂产品采用的配方可提供比普通助焊剂更加安全和环保的替代品。 Alpha 助焊剂通过***的 Alpha 助焊剂技术开发。我们在行业内经营着多个液态助焊剂生产设施,每一处设施都遵守严格标准,从而能确保高产品质量和一致性 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。焊料合金表面张力的大小会影响其本身的润湿性能,表面张力太大,会降低焊料的润湿性能。南通原装阿尔法锡膏哪家快
熔融状态的焊料合金在使用过程中、高温状态下表面极易氧化,产生大量的氧化渣,降低焊接质量,浪费资源等。南通原装阿尔法锡膏哪家快
助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数南通原装阿尔法锡膏哪家快
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