山东工业积水胶带咨询报价

    机能泡棉胶带5200系列，是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性，同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性，可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号，可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度（μm）NSB标准5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB冲击吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB强冲击吸收性5225PFB5230PFB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带（3英寸、2毫米宽和1毫米宽）并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上，并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后，落下重物，测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后，以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示，将胶带贴在穿孔PC板上。2在胶带上放置各种被着体并以5公斤的压力按压10秒。3在室温下放置一天后，如图所示，通过PC板上的孔施加负载。 sekisui积水胶带，型号齐全！山东工业积水胶带咨询报价

    防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni。Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。 山东工业积水胶带咨询报价sekisui积水胶带，5290AKB型号齐全！

高耐久类型（离型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶剂引起的离型层脱落，即使是高粘连性的液状湿膜，可容易从底片剥离。有些无卤型和封装基板用液状绿漆使用特殊溶剂，该溶液会使离型层脱落，因此经过几次曝光后就必须更换胶带。TACKWELL＃157SD可防止此类溶剂引起的离型层脱落，并且通过大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液状绿漆时保护膜的更换次数可减少到小限度。而且，由于具有杰出的光学特性，也适用于BGA等高密度封装基板。离型层脱落测试积水测试方法按照实际的基板曝光方式，多次曝光，进行测试。POTOMASK白色评价评价方法各曝光数次后POTOMASK的HAZEl值的测定积水评价方法（密着曝光评价）根据实基板的曝水的形状，重复进行曝光，实施测试。绿漆太阳油墨AUS308基板0.8mm（t）玻璃纤维环氧树脂铜厚35微米两面真空密接-75cmHg×1分钟记载的数值为测量值，非保证值。高耐久型（防静电，离型）Tackwell157ASD在深受好评的157SD的高耐久离型层的基础上，加上高耐久的防静电功能和抑制气泡（贴合时产生的气泡）的功能。抗静电功能贴合时的气泡抑制功能使用maskKodak（株）生产SO-404L/S=30/30μ贴合速度1m/min贴合方向照片从左到右

MEMS用气腔形成剂（顶盖粘合用途）使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄通过精密喷涂粘合剂，使封装实现更小更薄。MicroLED用絶縁接着剤使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征Film対比：可减薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通过3D实装材料（粘合剂）的薄膜喷涂，可以实现良好的金属接合。什么是喷墨打印？喷墨打印的特点喷墨打印，是一种通过喷墨喷头的喷嘴，将具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小约20μm）喷出，进行打印的方法。喷墨打印具有以下特点。1OnDemand可在任意位置打印任意形状（例如圆、直线等）无需蚀刻等工艺，可减少工序。2非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料？实装，一般是指将零件（元件）等安装在基板上。SEKISUI积水泡棉双面胶#518.

，塑料材质的粘合，不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造（顶部排放类型）】硬化（UV，加热）时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体（MEMS，CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封（防潮性）和内部的粘合（低排气）半导体（MEMS，CCD相机模组）物性一览资料下载（简体字）物性一覽資料下載（繁體字）Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・sekisui积水胶带，3805BH型号齐全！山东工业积水胶带咨询报价

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融合了胶带和结构胶的优点，兼具高初期强度和高可靠性的新型粘接剂。1.PhotolecB简介小型设备应用（智能手机、穿戴式设备、耳机等）大中型设备应用（电视、数据标牌、显示器、笔记本电脑、平板电脑等）2.产品概要3.产品特征1初期粘接强度高不需要治具，保压→提升生产效率2可对应0.5mm以下的窄边点胶不溢胶+点胶自由度高→适用于窄边框处的粘接3适用于不同材质的粘接可以提高材料选择上的自由度4完全固化后仍保持柔软度可以吸收由于被粘体的变形产生的应力5可以维持一定的胶高提高产品设计上的自由度4.应用场景智能手机的多部位粘接光学零部件固定精细零部件固定大屏幕的粘接车载屏幕的粘接山东工业积水胶带咨询报价