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产品情报泡棉胶带防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性，高追随性（防水，防尘），高粘合可靠性。产品情报胶带导电性粘性胶带【7800系列】具有优异的导电性，散热性，粘合强度，抗弯曲性的超薄胶带。适用于电子设备的接地/屏蔽/散热。产品情报离型膜热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】具低脱气性Outgas和优异的嵌入性能，可耐190℃的高温热压工艺的離型薄膜。适用于FPC和軟硬結合电路板等制造工艺。产品情报泡棉防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】结合了高密封性能和高减震性能的超薄高性能泡棉。产品情报散热相关产品单组份不固化导热脂【GA系列】凝胶类型，无硅。产品情报散热相关产品双组份室温固化导热凝胶【CGW®系列】室温固化型双组分硅脂，无溶剂型，触变性高。产品情报散热相关产品硅胶导热垫片【TIMLIGHT超软系列】超柔软的片材。sekisui积水胶带，WL07型号齐全！昆山电工积水胶带联系人

在自然界，有一种生物叫贻贝，其特有的分泌物含有能粘接包含氟树脂的各种材料。受此自然原理的启发，积水化学工业将业界的粘接剂技术进行反复研究并开发了特殊粘合剂。实现过去不可能实现的PTFE（聚四氟乙烯）等氟树脂的强力粘接。该双面胶带，因采用特殊粘合剂，具有对氟树脂有良好的粘接性能。不仅如此，粘接无需特殊处理即可简单实现贴合即可使用。和目前的胶带相比，此款开发胶带不仅限于氟树脂，对金属、玻璃、PP等材料的粘接力也具有很大提升，对目前为止被普遍认为难以粘接的材料具有良好的粘接性能，具有划时代意义。拯救社会问题无限大应用该技术，期待以氟树脂为首的难以粘接的材料和其他物质的结合将被使用。例如：伴随今后不断增长的信息通信量，需要高速处理时所用到的高频回路基板材料、高性能化的智能手机内部的覆盖部件、过滤器等的粘接，使用含有氟树脂的密封条等的工业机器、医疗用途等各种行业中存在的问题都会得到解决。预想用途通信高频回路基板材料等智能手机覆盖部件、被覆部品、滤膜等半导体半导体制造设备部件、药液输送管道等产业机器密封材、滑动部件等.昆山电工积水胶带联系人积水（Sekisui）5230PSB泡棉胶带具有很强的粘合强度和耐久性，可吸收高冲击。

    5G社会与高频率回路必须的氟树脂。但事实上，胶带存在粘接不牢的问题？所谓氟树脂，分子中含有氟原子的高分子具有耐热性、耐药性、电气特性、非粘接性、润滑性等特性。其的特性应用于防水材料、不粘锅涂层。近期，更值得期待的是5G或者将来6G时代应用于高频回路的基板材料。但是，由于氟树脂的化学非活性导致它极其难以与其他物质粘接。目前，如果不在这种非活性氟树脂表面涂布一种叫primer易粘接物质、或不经过特殊等离子表面处理的前提下是满足不了粘接要求的。另外，上述解决方案需要特殊的涂布设备、工艺变复杂化。而且，改变氟树脂原有特性会带来特性受损的问题。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合剂积水化学倾力于解决这些社会问题，将【自然】机能活用于【产品开发】。即，以生物模仿为中心理念进行研发。在自然界，有一种生物叫贻贝，其特有的分泌物含有能粘接包含氟树脂的各种材料。受此自然原理的启发，积水化学工业将业界的粘接剂技术进行反复研究并开发了特殊粘合剂。实现过去不可能实现的PTFE（聚四氟乙烯）等氟树脂的强力粘接。该双面胶带，因采用特殊粘合剂，具有对氟树脂有良好的粘接性能。不仅如此，粘接无需特殊处理即可简单实现贴合即可使用。

也由于该粒子较低的复原率，可用于控制柔软材质的基材的厚度。产品情报微粒子黑色均一树脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer颗粒，其中分散着粒径分布均匀的黑色颜料，具有良好的黑色度，遮光性，吸水性，耐热性和耐化学性。产品情报导热胶液晶显示屏用ODF框胶【PhotolecS系列】高粘接强度，低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。产品情报导热胶UV即硬化型粘合剂【PhotolecA】光固化，高度透明的粘合剂，无氧抑制和高反应性。杂质含量低，耐回流。可着色。产品情报导热胶UV延迟固化低透湿度粘着剂【PhotolecE】UV照射后，有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气，低透湿性。产品情报导热胶UV（B阶段）+湿气固化型粘接剂【PhotolecB】简易加工（弯曲的表面，细线），遮光区可固化，对不同材料具高附着力，应力緩和性能（固化后的灵活性，厚度保持，抗冲击性），可重工。sekisui积水830胶带，型号齐全！

    积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape首页胶带/膜PKG基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape产品特点薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板，在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽，可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性，无残胶基材平坦性良好图片：产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带，去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示，可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影，后处理产品Lineup项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/％％，无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱,并无差异。

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物联网时代，看积水胶带“粘”住商机！昆山电工积水胶带联系人

    扩散板，增光片等各种LCD用光学薄膜的表面保护膜。生产，加工，运输等所有环节中保护光学薄膜。特点采用残胶等被粘物污染少的双层共挤压生产方式。通过基材和粘合剂的不同变化来对应凹凸面，磨沙面等多种多样的光学薄膜的表面形状。在无尘室生产。一般性保护膜的制作过程本公司双层共挤压过程1由于基材与胶层的粘接牢固，材料上几乎没有残胶。2它是一种无溶剂的制造方法，因此是一种对环境友善的生产方法。用途增光板等光学薄膜的表面保护。特性强粘着类型（PP系薄膜）一般物性:6700系列品名6748C6754A672NZ675KA色透明透明透明透明标准厚度μm40304040Haze%40501550杨氏模量(MD)Mpa0抗拉强度(MD)N/cm20202320拉伸伸长率(MD)%0粘着力(23℃,PMMA板)180°peelN/，非保证值一般物性:6800/6900系列品名6844B,6842C,6942A,6846A色透明透明透明透明标准厚度μm40754030Haze%40404040杨氏模量(MD)Mpa0抗拉强度(MD)N/cm20302020拉伸伸长率(MD)%0粘着力(23℃,PMMA板)90°peelN/。 昆山电工积水胶带联系人