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厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    厌氧高温试验箱专为高温无氧环境设计,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度控制在极低水平(通常≤100ppm),避免材料在高温下氧化失效,广泛应用于半导体、新能源、等高精度领域。功能:高温无氧环境:温度范围覆盖RT+10℃至300℃(部分型号可达500℃),结合快速排氧系统(10分钟内将氧浓度降至100ppm以下),确保测试全程无氧干扰。精细控温:采用PID智能温控技术,温度波动度≤±℃,均匀性≤±2℃,满足半导体封装、锂电池材料等对温度敏感的测试需求。安全防护:配置氧气浓度实时监测、超温报警及气体泄漏保护装置,确保操作安全。典型应用:半导体行业:高温固化芯片封装胶、测试晶圆氧化稳定性。新能源电池:评估正负极材料在高温无氧条件下的热分解特性。航空航天:模拟太空无氧环境,测试材料耐高温老化性能。该设备是材料研发、质量控制的关键工具,助力企业突破高温氧化瓶颈,提升产品可靠性。 思拓玛的无氧烘箱节能环保:高效节能设计,降低能耗,符合环保要求。广东环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱测试标准

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    厌氧高温试验箱通过营造低氧或无氧环境,结合精细高温控制,为材料研发与质量控制提供关键支持。其功能在于隔绝氧气,避免样品在高温下发生氧化反应,适用于对氧化敏感的精密测试场景。应用场景:半导体与电子封装:用于芯片键合、PCB板高温固化及电子元件无氧热处理,防止金属焊点氧化或有机材料降解。新能源电池研发:测试锂电池正负极材料在高温无氧条件下的热稳定性,优化电解液配方与隔膜性能。航空航天材料:模拟太空无氧环境,验证航天器密封件、复合材料在高温下的耐久性。高分子材料研究:分析橡胶、塑料在无氧高温下的热分解行为,指导材料改性。技术亮点:氧环境:采用高精度氧浓度传感器与气体循环系统,可将氧气浓度降至5ppm以下。精细控温:温度范围覆盖RT+10℃至350℃,波动度≤±℃,满足微电子、新材料等领域的严苛要求。安全设计:配备气体泄漏报警、超温保护及紧急排气装置,确保操作安全。该设备为材料性能验证提供了可靠的无氧高温环境,助力企业突破技术瓶颈,提升产品竞争力。 广东汽车行业厌氧高温试验箱无氧烘箱定制化服务,可根据客户需求进行定制,满足特殊烘干需求。

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    厌氧高温试验箱是专为高温无氧/低氧环境设计的测试设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,确保箱内氧气浓度低于100ppm(部分型号可低至1ppm),避免材料在高温下氧化降解,广泛应用于半导体、新能源、及科研领域。功能高温无氧控制:温度范围覆盖RT+20℃至300℃(部分型号支持更高),温度波动度≤±℃,满足高精度测试需求。快速排氧系统:采用多层气体置换技术,30分钟内可将氧气浓度从21%降至10ppm以下,适配快速测试流程。智能监控:配备氧浓度传感器与温度报警系统,实时监测数据并自动调整气体流量,确保试验安全。典型应用半导体封装:测试芯片在200℃无氧环境下的键合强度与热稳定性。锂电池材料:评估正负极材料在高温无氧条件下的热失控阈值。高分子材料:研究聚合物在无氧高温下的交联反应与力学性能变化。该设备通过精细模拟极端环境,为材料研发与质量控制提供可靠数据支持,是高温敏感材料测试不可或缺的工具。

    厌氧高温试验箱主要应用于以下领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板,确保LED产品的质量和性能。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用,提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围:厌氧高温试验箱的温度范围通常较广,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差:设备具有较高的温度控制精度,如温度波动度≤±℃,温度偏差在不同温度点下也有明确限制,如<±℃(100℃时)、≤±℃(200℃时)、<±℃(250℃时)。升温与降温时间:设备能够快速升温或降温,如环境温度→+175℃≤30min,环境温度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分钟,+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制:厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度,如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟)。 在无氧烘箱工作前,通过自动控制系统精确控制充入的氮气量,确保烘箱内氧含量降至设定值以下。

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    无氧烘箱的用途广,其特殊的工艺要求使得它在多个行业中扮演着不可或缺的角色。无氧烘箱主要用于精密电子元件、光刻胶固化、PI(聚酰亚胺)、BCB(苯并环丁烯)胶高温固化烘烤以及电子陶瓷材料的无尘烘干等。这些应用都需要高温、低氧(甚至无氧)和洁净的环境,以确保产品的质量和稳定性。无氧烘箱特别适合半导体制造、IC封装、COB(ChiponBoard,板上芯片)封装等高科技产业的无氧化干燥烘烤工艺。在这些行业中,微小的氧化都可能对产品的性能产生重大影响,因此无氧烘箱的无氧环境至关重要。此外,无氧烘箱还广应用于石英玻璃、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具退火等行业。在石英玻璃和精密模具退火中,无氧烘箱能够提供均匀且稳定的温度环境,以确保产品的物理性能。在医疗卫生领域,无氧烘箱可用于医疗器械和材料的无氧化处理,保证产品的安全性和有效性。总的来说,无氧烘箱以其独特的功能和广的应用范围,在电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等多个行业中发挥着重要作用。 无氧烘箱的排气系统及时排出烘箱内产生的湿气和有害气体,保持箱内环境干燥和无氧,保证烘干效果。广东厌氧高温试验箱设备转换

良好的售后服务:专业的售后服务团队能够及时解决设备使用过程中出现的问题,确保设备的稳定运行。广东环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱测试标准

    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备,在多个领域应用。该试验箱通过输入CO₂、N₂等惰性气体到箱内,实现低氧状态,以进行温度特性试验及热处理等。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构能比较大限度减少试验箱内氧气。部分产品备有可精确调节氧气浓度的氧气浓度指示调节器,调节范围如~21%(使用N₂时)。在性能方面,它能达到较高的温度范围,如RT+20℃~+250℃,温度波动度、偏差等指标也能满足严格测试要求。升温、降温时间较短,能快速达到设定温度。例如,有的产品从环境温度升至+175℃≤30min,从+180℃降至+80℃≤30分钟。厌氧高温试验箱适用于半导体、芯片、液晶屏、新能源、、航天等电子元气件在厌氧高温环境下的性能检验及质量管理,还可用于物品的干燥、烘焙、热处理等,在工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室都有应用。 广东环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱测试标准

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其工作原理巧妙且高效。通过真空泵将箱内空气抽出,再充入氮气、氩气等惰性气体,置换出氧气,同时配合高密封性的箱体结构,有效阻止外界氧气渗入。部分先进设备还会配备催化除氧装置,进一步降低箱内氧含量,营造出稳定的厌氧环境。该设备性能参数出色。温度范围通常能覆盖RT+20℃到+250℃,温度波动度可控制在±℃以内,确保试验温度的精细稳定。在氧含量控制上,经过一定时间的排氧操作,氧含量能迅速降至极低水平,满足不同试验对无氧环境的严格要求。厌氧高温试验箱的应用场景丰富多样。在半导体制造领域,它可用于固化半导体晶圆,保障芯片生产质量;在电子液晶显示行业,能对相关材料进行高温处理,提升产品性能。在...

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