上海特殊显微CT调试

多用途系统，样品尺寸可达300mm，分辨率（像素尺寸）可达60纳米■金刚石窗口x射线源，焦斑尺寸<500nm■创新的探测器模块化设计，可支持4个探测器、可现场升级。■全球速度很快的3D重建软件（InstaRecon®）。■支持精确的螺旋扫描重建算法。■近似免维护的系统，缩短停机时间并降低拥有成本。地质、石油和天然气勘探■常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像■测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状■测量矿物相在3D空间的分布■原位动态过程分析对于催化剂和滤膜等多孔介质，XRM可以用于定量计算开、闭孔隙度，尺寸分布，并确定壁厚。上海特殊显微CT调试

SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙验2.证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件上海特殊显微CT调试SkyScan 2214为油气勘探，复合材料，锂电池，燃料电池，电子组件等材料的成像和建模提供了独特的解决方案。

主要特点及技术指标:§很大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现§对样品的细节检测能力（分辨率）比较高可达：450nm§比较大扫描样品直径：75mm；比较大扫描样品长度：70mm§自动可变扫描几何系统：根据用户设定的放大倍率，仪器可自动优化扫描几何，找到快的测试方案，用短时间，得到高质量数据§全新的100kV度微焦斑X射线光源，提供更高的光通量和更好的光束稳定性，完全免维护§全新的1100万像素CCD探测器，4000x2670像素，大面积、高灵敏度，1：1偶合无束锥比§6位自动滤片转换器，针对不同样品，可自由选择不同能量，以得到比较好化的实验条件§集成的高精度微调样品台可方便系统获得样品，尤其是小样品的比较好位置§样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置，并随时保存图像§16位自动进样器（可选），可连续测量16个样品。样品会自动被转移到样品台上进行逐个扫描，每个样品可以按照相同的或者特定的策略进行扫描§二维/三维数据分析，面/体绘制软件实现三维可视化，终结果可输出到手机或者平板电脑上（iOSandAndroid），并导出STL文件用于3D打印

技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V/50-60Hz。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。

SKYSCAN2214功能原位试验台SKYSCAN2214拥有高度准确的样品台，支持直径达到300mm和重量达到20kg的物体。空气悬浮式旋转马达能以非常高的准确度准确地旋转样品位置，集成的精密定位平台能保证样品完全对准。SKYSCAN2214拥有一个很大的且使用方便的样品室，方便扫描大型物体和安装可选的试验台。它有足够的空间可供容纳其他设备。布鲁克的材料试验台可以进行较大4400N的压缩试验和较大440N的拉伸试验。所有试验台都能通过系统的旋转台自动联系到一起，而无需任何外接线缆。通过使用所提供的软件，可以设置预定扫描试验。布鲁克的加热台和冷却台可以达到较高+80ºC或较低低于环境温度低30ºC的温度。和其它的试验台一样，加热和冷却台也不需要任何额外的连接，系统可以自动地识别不同的试验台。通过使用加热台和冷却台，可在非环境条件下检测样品，从而评估温度对样品微观结构的影响。SKYSCAN2214与DEBEN试验台可以完全兼容。借助自带的适配器，DEBEN试验台可以很容易地被安装到SKYSCAN2214的旋转台上。由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，SKYSCAN1272的扫描速度比探测器位置固定的系统可快5倍。上海特殊显微CT调试

选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。上海特殊显微CT调试

ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。上海特殊显微CT调试