中山国内锡膏印刷机价格行情

什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT贴片生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。电烙铁焊锡有毒吗？欢迎来电咨询。中山国内锡膏印刷机价格行情

SMT锡膏印刷标准参数（二）十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接2.有偏移，但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求4.炉后焊接无缺陷十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.偏移超过15%3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；3.锡膏厚度符合要求。十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；2.锡膏厚度测试在规格内；3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；2.偏移超过10%；3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌现象；3.锡膏厚度符合要求十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；3.炉后无少锡假焊现象。十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收1.锡膏成型不良,且断裂；2.锡膏塌陷、桥接；3.锡膏覆盖明显不足。肇庆在线式锡膏印刷机设备厂家钢网和PCB对准，Z型架将向上移动，PCB接触钢网的下面部分。

(6)印刷间隙通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0.5m之间，但有FQFP时应为零距离),部分印刷机在使用柔性金属模板时还要求PCB平面稍高于模板平面，调节后的金属模板被微微向上撑起，但撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏。从刮刀运行动作上看，正确的印刷间隙应为刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时又要求刮刀不在模板上留下划痕。(7)脱模速度焊锡膏卬刷后，模板离开PCB的瞬时速度(脱模速度)是关系到印刷质量的参数之一，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密锡膏印刷机中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程，以保证获取比较好的印刷图形。脱模时基板下降，由于焊锡膏的黏着力，使印刷模板产生形变，形成挠曲。模板因挠曲的弹力要回到原来的位置，如果分离速度不当将致使模板扭曲过大，其结果就是模板因其弹力快速复位，抬起焊锡膏的周围，两端形成极端抬起的印刷形状，抬起高度与模板的扭曲度成正比；严重情况下还会刮掉焊锡膏，使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。

1、锡膏漏印：锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%，导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。锡膏漏印的原因一般有几种，一是因为刮刀速度过快，导致锡膏过孔填充不足，尤其是焊盘小，空洞微小的PCB和钢网。所以应该先降低刮刀的速度；第二种原因是分离速度太快，锡膏印刷完后，分离速度过快导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。操作员应将分离速度调至合理区间。第三种原因是锡膏粘度太强，粘度太大的锡膏，锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。因此锡膏印刷应该选用合适的粘度锡膏。第四种原因是钢网开孔过小，同时刮刀速度快，导致下锡不足，出现锡膏漏印。因此需要通过精确钢网开孔来改善。SMT贴片在生产过程中70%以上的缺陷或多或少都与锡膏印刷有关，在多层PCB板上的问题更加明显。

(7)脱模速度焊锡膏卬刷后，模板离开PCB的瞬时速度(脱模速度)是关系到印刷质量的参数之一，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密锡膏印刷机中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程，以保证获取比较好的印刷图形。脱模时基板下降，由于焊锡膏的黏着力，使印刷模板产生形变，形成挠曲。模板因挠曲的弹力要回到原来的位置，如果分离速度不当将致使模板扭曲过大，其结果就是模板因其弹力快速复位，抬起焊锡膏的周围，两端形成极端抬起的印刷形状，抬起高度与模板的扭曲度成正比；严重情况下还会刮掉焊锡膏，使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。(8)清洗模式与清洗频率在印刷过程中要对模板底部进行清洗，***其附着物，以防止污染PCB。清洗通常采用无水乙醇作为清洗剂，清洗方式有湿-湿，干-干，湿-湿-干等。在印刷过程中，锡膏印刷机要设定的清洗频率为每印刷8-10块清洗一次，通常根据模板的开口情况和焊锡膏的连续印刷性而定。有小间距、高密度图形时，清洗频率要高一些，以保证印刷质量。一般还规定每30min要手动用无尘纸擦洗一次。机器移动印刷钢网使其对准PCB,机器可以使钢网在X,Y轴方向移动并且在主轴方向移动.肇庆在线式锡膏印刷机设备厂家

SMT车间上班对人体有害吗？中山国内锡膏印刷机价格行情

焊膏印刷工艺的本质1）焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。也就是说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的a问题，关键在焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其实这话不准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工艺就是焊接直通率与焊膏分配的关系影响焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单，只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般决定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率，取决于刮刀及其运动参数的设置；（2）焊膏的转移率，取决于钢网开窗与侧壁的面积比；（3）钢网与PCB的间隙，取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。

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