广东智能AOI原理

为了进一步提高AOI的检测能力和准确性，多传感器融合技术逐渐得到应用。AOI系统除了利用光学传感器外，还可以结合其他类型的传感器，如激光传感器、超声波传感器等。激光传感器可以用于测量物体的三维尺寸和形状，弥补光学传感器在深度信息获取方面的不足。超声波传感器则可以检测物体内部的缺陷，如裂纹、气孔等。通过将多种传感器的数据进行融合处理，能够更、准确地获取被检测物体的信息。例如，在检测一个复杂形状的金属零件时，光学传感器可以检测零件表面的缺陷和纹理，激光传感器可以测量零件的三维尺寸，超声波传感器可以检测零件内部的缺陷，将这些信息融合后，能够对零件的质量进行更、深入的评估。AOI的AI辅助编程简化操作，无需复杂参数，新手可快速上手，降低人工编程难度。广东智能AOI原理

AOI 的检测效率与产线节拍协同能力是大规模生产的需求，爱为视 SM510 的检测速度达 0.22 秒 / FOV，配合高速传输轨道，可实现每分钟处理 30 片以上 PCBA，完全匹配高速 SMT 产线的节拍要求。以某手机主板生产线为例，单台设备每小时可完成 1800 片 PCBA 的全检，相比人工目检效率提升 20 倍以上，且检测一致性优于人工。这种高效检测能力使企业能够在不增加产线长度的前提下，实现产能的大幅提升，尤其适合消费电子旺季的大规模生产场景。AOI 光束引导指示不良位置，减少盲目排查，提高维修针对性与问题解决效率。重庆中禾旭插件机AOIAOI具条码识别功能，支持一维/二维码，数据可追溯，按条码、机型、时间等维度对接MES。

半导体制造是一个极其精密的过程，对产品质量的要求近乎苛刻，AOI在其中起着关键的质量把控作用。在芯片制造的光刻、蚀刻、封装等多个环节，都离不开AOI的检测。在光刻环节，AOI可以检测光刻图案的精度，确保芯片上的电路布局符合设计要求。蚀刻后，AOI能够检测芯片表面的蚀刻质量，发现是否存在残留的光刻胶或蚀刻过度、不足等问题。在封装阶段，AOI则用于检测芯片引脚的焊接质量、封装体是否存在裂缝等。由于半导体芯片的尺寸越来越小，集成度越来越高，哪怕是微小的缺陷都可能导致芯片失效，因此AOI的高精度检测能力对于半导体行业的发展至关重要。

AOI 的抗振动设计是工业环境下稳定运行的关键，爱为视 SM510 的大理石平台与金属框架通过减震垫与地脚螺栓双重固定，可有效吸收贴片机、插件机等周边设备产生的振动能量。在高速运行的 SMT 产线中，即使相邻设备的振动频率达到 20Hz，设备的光学系统偏移量仍控制在 ±1μm 以内，确保图像采集的稳定性。这种设计使设备可直接部署于贴片机后方，实现 “即贴即检” 的实时检测模式，而非传统的隔离安装，节省车间空间的同时提升检测时效性。AOI 硬件软件协同优化，平衡速度与精度，满足高产能与高质量的双重生产目标。AOI硬件软件协同优化，平衡速度与精度，满足高产能与高质量的双重生产目标。

AOI 的多机种共线生产能力是柔性制造的关键支撑，爱为视 SM510 可同时存储 4 种不同机型的检测程序，并根据生产需求自动切换。当产线需要从机型 A 切换至机型 B 时，设备通过读取 PCBA 上的条码或二维码，实时调用对应程序，整个过程无需人工干预，切换时间控制在分钟级。这种能力提升了电子厂应对小批量、多批次订单的能力，例如在智能家居产品生产中，同一产线可交替生产智能音箱、智能插座等多种设备的 PCBA，减少设备闲置率，降低生产成本。AOI可选不良维修光束引导，清晰指引位置，辅助维修人员快速定位，缩短维修时间。深圳新一代AOI

AOI存储配置提供大容量空间，长期保存检测记录，便于历史数据查询与质量追溯。广东智能AOI原理

AOI 的智能光束引导功能与维修系统深度融合，爱为视 SM510 可选配高精度激光指示器，当检测到不良品时，激光束自动投射至缺陷位置，误差不超过 ±0.1mm。维修人员佩戴 AR 眼镜后，可在 PCBA 表面看到虚拟标注的缺陷类型（如 “连锡”“缺件”）及修复指引，例如显示推荐的烙铁温度、焊锡用量等参数。某汽车电子工厂引入该功能后，维修工时缩短 40%，且因误判修复位置导致的 PCBA 报废率下降 65%，提升了返修环节的效率与可靠性，尤其适合对维修精度要求极高的车载电子元件修复场景。广东智能AOI原理