黑龙江工程全电脑控制返修站

全电脑返修台

精密光学对准系统：

●可调CCD彩色光学对位系统，具有辨别视觉、放大、缩小和自动对焦功能，配有像素检测装置、亮度调节装置操作，可调节图像分辨率。

●自动拆卸芯片。自动喂料系统。

①该设备带有四重安全保护：

1：设备加热没有气源供给时，会提示异常；

2：设设备超温时会提示异常自动停止加热；

3：设备漏电短路时，设备空气开关会自动断开电源；第四：设备加热时吸杆带有压力感应保护，不会压坏我们需加工的PCB主板。设备带有紧急停止按钮；

②温度曲线带有密码保护权限，防止非操作人员随意修改。 BGA返修台的温度控制精度可以达到多少？黑龙江工程全电脑控制返修站

使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1. 预热：前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气，防止起泡，对整块PCB 起到预热作用，防止热损坏。一般温度要求是：在预热阶段，温度可以设置在60℃-100℃之间，一般设置70-80℃，45s 左右可以起到预热的作用。如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。2、 恒温：温度设定要比升温段要低些，这个部分的作用在于活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。那一般恒温段的实际测试锡的温度要求控制在(无铅：170~185℃，有铅145~160℃)如果偏高,可将恒温温度降低一些，如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短，可以通过加长或缩短恒温段时间来调整解决黑龙江工程全电脑控制返修站返修台温度加热过高，对芯片会有影响吗？

全电脑自动返修台

型号JC1800-QFXMES

系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积，无返修死角）

适用芯片1*1mm～80*80mm

适用芯片小间距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

贴装荷重800g

贴装精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加热头位置）

温度方式K型热电偶、闭环下部热风加热

热风1600W

上部热风加热热风1600W

底部预热红外6000W

使用电源三相380V、50/60Hz光学对位系统工业800万HDMI高清相机

测温接口数量5个芯片放大缩小范围2-50倍

驱动马达数量及控制区域7个（分边控制设备加热头的X、Y轴移动，对位镜头的X、Y轴移动，第二温区加热头Z1电动升降，上加热头Z轴上下移动，光学对位系统R角度调整；整机所有动作由电动驱动方式完成；

市场上BGA返修台都挺贵的，少则几千，多则几万，那BGA返修台该如何安装？在使用BGA返修台焊接时,由于每个厂家对于温度控温的定义不同和BGA芯片本身因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。所以在调整检测温度时我们要把测温线放入BGA和PCB之间，并且保证测温线前端裸露的部分都放进去。然后再根据需要调整风量、风速达到均匀可控的加热目的。这样测出来的BGA返修台加热精度温度才是精确的，这个方法大家在操作过程中务必注意。BGA返修台是使用过程中出现问题较多是什么？

全电脑返修台

第三温区预热面积是否可移动是（电动方式移动）

上下部加热头是否可整体移动是（电动方式移动）

对位镜头是否可自动是（自动移动或手动移动）

设备是否带有吸喂料装置是（标配）

第三温区加热（预热）

方式采用德国进口明红外发热光管（优势：升温快，设备正常加热时，PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

第二温区方式电动自动升降温度高精度K型热电偶（Ksensor）闭环（ClosedLoop），上下测温，温度精度可达±1度；

电器选材工业电脑操作系统＋温度模块＋伺服系统＋步进电机机器尺寸L970*W700*H1400mm(不含支架)机器重量约300KG BGA返修台在使用过程中常见的故障和解决方法有哪些？重庆哪里有全电脑控制返修站

如何正确的使用BGA返修台？黑龙江工程全电脑控制返修站

在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术，普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性，加大了BGA的返修难度。在返修时，使用的BGA返修台自动化设备，并了解这几种类型封装的结构和热能对元件的拆除和重贴的直接影响是必要的，这样不仅节省了时间和资金，而且还节约了元件，提高了板的质量及实现了快速的返修服务。在很多情况下，可以自己动手修复BGA封装，而不需要请专维修人员来上门服务。BGA地封装的返修还包括从有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。所有BGA的返修都要遵循一个基本原则。必须减少BGA封装和BGA焊盘暴露于热循环的次数，随着热循环的次数的增加，热能损坏焊盘、焊料掩膜和BGA封装本身的可能性越来越大。BGA技术的现状由于球栅阵列技术具有较高的 i/数量，所以这种技术很有吸引力。黑龙江工程全电脑控制返修站