BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度,对PCB主板和BGA进行预热,祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。随后设置好拆掉焊CPU的温度曲线,启动BGA返修台设备加热头会自动给BGA进行加热。待温度曲线走完,设备吸嘴会自动吸起BGA并放置到废料盒中。BGA返修台的温度控制精度可以达到多少?海南多功能全电脑控制返修站
BGA返修台的工作原理BGA返修台是用于BGA封装芯片的去除、安装和重新焊接的专业设备。其主要工作原理可以分为以下几个步骤:1.加热预热返修台上通常配备有上下加热区,能够对BGA芯片及其周围的PCB进行均匀加热。预热的目的是减少BGA组件和电路板之间热膨胀的差异,避免在返修过程中产生热应力损伤。2.准确定位返修台通常装有光学定位系统,如CCD摄像头,通过监视BGA芯片与电路板上焊盘的对准情况,保证在去除和安装过程中的精确对准,避免错位。3.精细去除在完成预热和定位后,返修台会用较高的温度对BGA芯片进行加热,使其焊点熔化。然后,采用真空吸笔或机械夹具将芯片从电路板上精细去除。4.清洁和准备去除BGA芯片后,需要对PCB上的焊盘进行清洁和重新涂覆焊膏,以准备新芯片的安装。5.焊接新芯片新的BGA芯片将放置到准备好的焊盘上,并通过返修台上的加热系统控制温度曲线,实现新芯片的精确焊接。北京全电脑控制返修站技术指导BGA返修台是由几个部分祖成的?
BGA返修的过程中所产生的焊接故障,根据其产生的原因,一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面,在此只罗列几个来简单讨论一下。比如:温度精度不够准确,或者贴装精度不准确,抛料,吸嘴把主板压坏。机器本身是基础,如果没有品质过硬的设备,再经验丰富的设备操作者也会返修出不良品。所以在设备的生产过程中,每一个环节都要经过严格的把控,要有规范的质量监督。第二类是操作者的失误所引起的。每一个型号的BGA返修台,重要的两个系统是对位系统和温度控制系统。使用非光学BGA返修台时,BGA芯片与焊盘的对位是人手动完成的,有丝印丝的焊盘可以对丝印线,没有丝印线的,那就全凭操作者的经验,感知来进行了,人为因素占主导。温度控制也是相当重要的一个原因。在拆焊之时,一定要保证在每一个BGA锡球都达到熔化状态的时候才可以吸取BGA,否则产生的结果将会是把焊盘上的焊点拉脱,所以切记温度偏低。在焊接之时,一定要保证温度不能过分地高,否则可能会出现连锡的现像。温度过高还可能会造成BGA表面或者PCB焊盘鼓包的现像出现,这些都是返修过程中产生的不良现像。
三温区气压温控系统:
上加热系统:1200W,
下加热系统:1200W,
红外预热系统:6000W,以上功率可满足各类返修元器件的温补需求;
●工业电脑主机操作系统,实时显示温度曲线,显示设定曲线和实际曲线,分析温度曲线。
●红外发热管,3个加热区,每个加热区可设置加热温度、加热时间、升温速度;10个加热周期,模拟回流焊加热模式,真正实现无损返修。
●采用美国进口高精度k型热电偶闭环,独特的加热方式,确保焊接温度精度在±1℃以内。
●5个测温口,准确检测芯片锡点的温度,确保焊接成功率。 BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备。
在BGA焊接过程中,分为以下三个步骤。1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。3、打开光学对位镜头,调节千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的“对位完成”键。贴装头会自动下降,把BGA放到焊盘上,自动关闭真空,然后嘴吸会自动上升2~3mm,然后进行加热。待温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。BGA返修台可进行连续性生产。天津工业全电脑控制返修站
返修台显示的温度曲线范围准确吗?海南多功能全电脑控制返修站
BGA返修设备维护和保养步骤1. 清洁设备保持设备的清洁是维护BGA返修设备的关键步骤之一。尘埃、杂质和焊渣可能会积聚在设备的关键部件上,影响其性能。以下是清洁设备的步骤:使用压缩空气或吸尘器清理设备上的灰尘和杂质。使用无水酒精或清洁剂擦拭设备表面和控制面板。定期检查设备的风扇和散热器,确保它们没有被灰尘堵塞。2. 校准和检查温度控制BGA返修设备通常需要精确的温度控制以确保焊接和返修的质量。校准温度控制系统是维护的重要部分。以下是相关步骤:定期使用温度计检查设备的温度准确性。调整温度控制系统,以确保设备达到所需的焊接温度。检查加热元件和热风枪的状态,如有需要更换损坏的部件。海南多功能全电脑控制返修站
BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊,假焊,虚焊,连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑,手机,XBOX,台式机主板等,也会用到它。从使用BGA返修台对芯片进行修理的具体操作来看,用BGA返修台进行焊接能够在保证焊接度的同时省去大量的人力物力,其高度的自动化、数字化、...