企业商机
点胶机基本参数
  • 品牌
  • VISEE,慧炬
  • 型号
  • G300
  • 类型
  • 在线跟随点胶机
  • X轴行程
  • 450
  • Y轴行程
  • 380
  • Z轴行程
  • 200
  • 最大负载
  • 6
  • 移动速度
  • 1000
  • 重复精度
  • ±0.02
  • 存储空间
  • 128
  • 气源
  • 0.5-0.7
  • 电源
  • 220/50
  • 功率
  • 1500
  • 最小吐出量
  • 0.1
  • 吐出时间调节
  • 0.01
  • 吐出频率
  • 100
  • 外形尺寸
  • 1100*1400*1800
  • 重量
  • 500
  • 产地
  • 广州
  • 厂家
  • 慧炬智能
点胶机企业商机

在追求产品轻量化的趋势下,点胶机发挥着重要作用。以航空航天和汽车领域为例,为减轻飞行器和汽车的重量,提高燃油效率或续航里程,产品结构多采用轻量化设计,使用轻质材料如碳纤维复合材料等。点胶机可将胶水精确地涂覆在这些轻质材料的连接部位,实现牢固粘结。相比传统的焊接、铆接等连接方式,点胶连接不仅能减少连接件的重量,还能避免因焊接高温对材料性能的影响。而且,点胶机能够根据产品的受力分析,在关键部位准确施胶,确保连接强度的同时,大程度减少胶水用量,进一步为产品轻量化做出贡献,推动各行业产品朝着更轻、更高效的方向发展 。点胶机在 LED 照明产品生产中,为灯珠封装点胶,提升产品的防水、防尘与散热性能。AB胶点胶机技巧

点胶机

点胶机在使用过程中可能会出现各种故障,及时准确地进行诊断与排除至关重要。常见的故障包括胶水不出胶、胶量不稳定、点胶位置偏差等。当胶水不出胶时,首先要检查胶水输送管道是否堵塞,可通过清洗管道、更换过滤器等方式解决。若胶量不稳定,可能是气压系统故障或点胶阀磨损,需检查气压是否稳定,必要时更换点胶阀。对于点胶位置偏差问题,可能是视觉定位系统故障或机械传动部件松动,要对视觉系统进行校准,紧固机械传动部件。企业应建立详细的故障诊断手册,操作人员在遇到故障时能够快速查阅,按照手册步骤进行排查与解决,减少设备停机时间,保证生产的连续性 。湖南半导体点胶机建议通过数据分析功能,点胶机记录点胶数据,为生产工艺优化提供有力依据。

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导电胶自动点胶机与普通点胶机存在明显区别,其点出的导电胶截面呈三角形分布状态,这种特殊的形状设计有助于提高电磁屏蔽效果。在电子设备制造中,电磁屏蔽是一项重要的技术要求,随着电子设备的集成度越来越高,电磁干扰问题日益突出,导电胶自动点胶机正是专门为满足这一需求而设计的。它通过精确控制点胶的位置和胶量,将导电胶准确地涂覆在需要进行电磁屏蔽的部位,如电子元器件的外壳、线路板的特定区域等。在智能手机的主板设计中,为防止信号干扰,需要在芯片周围和接口处涂覆导电胶,导电胶自动点胶机能够按照预设的路径和胶量,在狭小的空间内完成精确点胶,形成有效的电磁屏蔽层,保障电子设备的正常运行,避免电磁干扰对设备性能的影响。

桌面型点胶机具有丰富的款式,如台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机等。它的明显优势在于体积小巧,占用空间少,操作简单便捷。其结构紧凑,便于安装和移动,适合在实验室、小型工厂等场所使用。在电子元器件的手工贴片生产过程中,桌面型点胶机可以准确地为每个元器件点胶,确保焊接的牢固性。例如在小型电路板组装中,操作人员可通过手动编程或使用示教器,轻松设定点胶路径,完成对电阻、电容等元件的点胶作业。同时,它还可以用于制作一些小型的工艺品,如在水晶饰品上点胶镶嵌宝石,通过点胶实现装饰元素的添加,为产品增添独特的魅力。此外,在学校的电子实践课程中,桌面型点胶机也成为学生学习点胶技术的理想设备,帮助学生直观地了解点胶工艺和自动化设备的操作原理。配备紧急制动系统,点胶机在突发情况下迅速停止运行,保障操作人员与设备安全。

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玩具制造行业中,点胶机为产品的生产带来了诸多便利。在塑料玩具的组装过程中,点胶机用于将不同部件进行粘结。例如,玩具车的车身与车轮的连接,通过点胶机精确地涂抹胶水,能够确保连接牢固,同时避免胶水溢出影响产品外观。在毛绒玩具的制作中,点胶机可用于固定玩具的眼睛、鼻子等装饰部件,相比传统的缝制方式,点胶更加高效、牢固,且能保证装饰部件的位置准确。此外,对于一些具有发光、发声功能的电子玩具,点胶机在电子元件的固定与密封方面发挥着重要作用,确保电子元件在玩具内部稳定工作,提升玩具的质量与可玩性。点胶机在玩具制造行业的应用,提高了玩具的生产效率与质量,为孩子们带来更多的玩具产品 。通过气压闭环控制系统,点胶机实时调控胶水流量,确保不同环境下点胶量始终稳定。福建电路板点胶机

通过胶水预热功能,点胶机可降低高粘度胶水的粘度,确保点胶流畅。AB胶点胶机技巧

高精度点胶是满足制造需求的中心技术。在半导体封装领域,点胶机需在直径几微米的金线键合区域完成胶水点涂,对精度要求达到亚微米级。为此,点胶机采用纳米级螺杆泵、压电陶瓷驱动技术,通过闭环伺服控制系统实时修正位置误差。例如,倒装芯片封装中使用的喷射式点胶机,利用高速电磁阀控制胶水喷射,点胶时间分辨率可达毫秒级,确保导电胶准确沉积在凸点上。此外,激光测距传感器与点胶头的联动,能动态补偿产品高度偏差,即使面对曲面或不规则表面,也能保证胶量和位置的一致性,为 5G 芯片、MEMS 传感器等精密器件制造提供可靠保障。AB胶点胶机技巧

点胶机产品展示
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