安徽模块化真空机

志成达设计的真空机，盲孔产品电镀前处理的负压技术，多行业应用场景

在汽车电子领域，负压技术用于IGBT模块散热孔的深度清洁，提升了模块的热循环寿命。医疗器械行业则将其应用于介入导管的内壁处理，确保生物相容性符合ISO10993标准。精密模具制造中，该技术可有效注塑过程中产生的脱模剂残留，延长模具使用寿命。环保节能优势分析与传统化学清洗工艺相比，负压处理技术可减少90%以上的水资源消耗和化学试剂使用。某光学元件厂商数据显示，采用该技术后单批次能耗降低65%，VOC排放量趋近于零。其模块化设计还支持设备快速改装，适应不同规格产品的柔性生产需求。 良品率暴涨 27%，某电子厂实测数据！安徽模块化真空机

盲孔产品的技术挑战

盲孔结构在精密制造领域具有广泛应用，但因其封闭性特征带来了独特的加工难题。传统工艺难以彻底孔内残留介质，尤其是微米级盲孔的深径比往往超过5:1，导致污染物滞留风险增加。随着半导体、医疗器械等行业对清洁度要求提升至纳米级，传统气吹或浸泡清洗方式已无法满足需求，亟需创新解决方案突破瓶颈。

负压技术的原理

负压处理系统通过构建可控真空环境，利用伯努利效应形成定向气流，在盲孔内部产生持续负压梯度。这种非接触式清洁技术可将孔内微颗粒、油脂及水汽等污染物有效剥离，并通过多级过滤系统实现污染物的彻底分离。相较于传统方法，负压技术可实现360度无死角清洁，尤其适用于复杂型腔结构的精密处理。 定制化真空机售后真空环境下除油剂循环流量可降低 60%，减少化学药剂消耗。

志成达研发的真空机，真空除油设备通过引入微波加热辅助技术

可在10-15秒内将顽固油污分子链断裂，配合真空环境下的分子扩散效应，实现金属加工件表面油膜残留量低于0.05μm，特别适用于精密齿轮、轴承等动密封部件的超净处理。在半导体晶圆制造领域，真空除油设备采用兆声波（1-3MHz）空化效应与真空干燥相结合的工艺，可去除直径小于50nm的纳米级油污颗粒，同时通过静电消除装置防止二次污染，满足12英寸晶圆对洁净度的苛刻要求。真空除油设备创新应用膜分离技术，将溶剂回收系统与真空蒸馏单元集成，实现每小时处理2000L混合油污的能力，其分离纯度可达99.9%，为PCB线路板、光学玻璃等行业提供经济高效的油污处理方案。

志成达研发的真空机中，真空除油设备的创新设计：

动态旋转清洗腔，结合60-80kHz高频超声波震荡，可对带有盲孔、深槽的航空航天部件进行立体除油，其真空干燥系统通过冷凝回收技术将溶剂回收率提升至98%以上，降低企业环保处理成本。模块化真空除油设备支持定制化配置，可选配真空蒸馏再生装置，实现溶剂循环利用率达95%，或集成在线检测系统，实时监控油分浓度（精度±0.05%），在电子元件、医疗器械等高精密制造领域，展现出的油污去除能力与工艺稳定性。 盲孔内壁油污在真空状态下沸点降低，配合溶剂实现高效汽化分离，清洁精度可达 Ra0.01μm。

真空除油设备负压技术的工作流程

该技术通过六阶段闭环系统实现高效除油：

1.预处理：工件置于可旋转支架，采用氮气密封舱体至10⁻³Pa级气密性。

2.抽真空：多级泵组3-5分钟内将压力降至100Pa，主泵进一步达10⁻¹Pa以下，同步预加热至30-80℃。

3.负压蒸发：红外加热结合循环气流，矿物油在0.09MPa下沸点降至80℃，薄油膜5-10分钟完成蒸发。

4.冷凝回收：-20℃半导体制冷片实现99%油蒸气回收，分离净化后循环使用。

5.干燥破空：真空干燥至-40℃，充入-60℃氮气并设气流屏障防污染。

6.后处理：激光测厚检测油膜厚度，集成MES系统自动匹配参数，预测性维护周期超5000小时。 可定制化真空除油方案，支持从实验室级小型设备到全自动生产线的全系列覆盖。实验室级真空机盲孔产品加工

设备搭载智能故障诊断系统，可提前预警真空泵组异常，保障 24 小时连续稳定运行。安徽模块化真空机

真空机针对深孔盲孔电镀，是真空负压黑科技重新定义精密制造】

颠覆传统的技术通过-0.1MPa真空负压系统+动态压力波动技术，强制排出0.1mm微孔内空气，使镀液100%渗透深径比10:1的盲孔底部，突破"孔口厚、孔底薄"的行业难题！✨五大颠覆性优势✅全孔均匀度：镀层厚度偏差≤5%（传统工艺20%！）✅深孔穿透率：300μm盲孔垂直深镀能力✅良品率飙升：某电子厂实测从65%→92%✅效率飞跃：单批次处理时间缩短40%✅绿色智造：镀液消耗降50%+废水减30% 安徽模块化真空机