湖南国内电阻测试发展

广州维柯信息技术有限公司多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500，可在设定的环境参数下进行长时间的测试样品，观察并记录被测样品阻抗变化状况。系统可通过曲线、表格的形式对测试数据进行实时监控，测试数据自动存储和管理，客户根据需要可导出为Excel表格式，对测试样品进行分析。***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估，以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。通道数16-256/128/64/32(通道可选)，测试组数1-16组（组数可选）测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC（0.1V步进）测试电压1-500VDC（0.1V步进）偏置电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）测试电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%。在所用的电子化学品中，容易被忽视的是焊剂。湖南国内电阻测试发展

科技**未来，GWHR256为PCBA质量把关》在追求零缺陷的电子制造行业中，预防总是优于纠正。GWHR256系统凭借其高度智能化的设计，不仅能够实时监测，还能通过自检功能确保自身的准确性和稳定性，为PCBA的生产过程加上了一道保险锁。在系统内部，先进的温湿度监测模块，确保测试环境的恒定，排除外界因素对测试结果的干扰，让每一次测试都准确可靠。【环境适应性强，操作便捷】考虑到实际生产环境的多样性，GWHR256系统设计有良好的环境适应性，能在不同温湿度条件下稳定工作，且配备有不间断电源配置，保证测试连续性。其操作界面友好，数据可视化直观，无论是曲线展示还是Excel格式导出，都能轻松实现，为工程师提供高效、便捷的测试体验。湖南国内电阻测试发展选择智能电阻时，用户需要考虑测量范围和分辨率。

另一方面，工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次，由于组件处于生产过程中，无法实时收集结果。根据测试方法的不同，测试时间**少为72小时，**多为28天，这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法，以控制组装工艺。几十年来，行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而，在实践中，这种方法有一些局限性。首先，它是在标准梳状测试样板上进行的，而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等，需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择，可能需要组装元器件，也可能不需要。由于和助焊剂分类有关，这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。

在精密电子制造业的舞台上，每一块PCBA（印刷电路板组装）的质量都是产品性能与寿命的基石。随着技术的飞速发展，PCBA的复杂度与集成度不断提升，如何有效控制生产过程中产生的污染物，确保电路板的长期可靠性，成为行业共同面临的挑战。广州维柯推出的GWHR256-500多通道SIR/CAF实时离子迁移监测系统，正是这一挑战的解决方案。【深度洞察，精确监测】GWHR256系统遵循IPC-TM-650标准，专为PCBA的可靠性评估而设计，它能够实时监控SIR（表面绝缘电阻）和CAF（导电阳极丝）的变化，精确捕捉哪怕是微小的离子迁移现象。这意味着在焊剂残留、有机酸盐类、松香等污染物可能导致的电性能退化之前，该系统就能预警，为制造商提供宝贵的数据支持，及时调整清洗工艺，避免潜在的失效风险。【多通道优势，***提升效率】区别于传统单一通道的监测设备，GWHR256系统具备16-256个通道的高灵活性，能够同时监测多组样品，极大提高了测试效率。无论是大规模生产还是研发阶段的小批量验证，都能灵活应对，满足不同规模企业的多样化需求。其强大的数据处理能力，支持测试时间长达9999小时，覆盖了从短期到长期的***可靠性测试周期，为PCBA的长期性能保驾护航。用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估。

广州维柯信息技术有限公司的SIR表面绝缘电阻测试系统，集成了行业的测量技术，实现了检测精度与测试效率的双重提升。该系统采用高灵敏度传感器，每秒20ms/所有通道的速度即便是在低电阻范围内也能准确读取数据，误差率极低，确保了测试结果的科学性和可靠性。同时，其内置的算法能迅速处理大量数据，缩短测试周期，对于大规模生产线上追求快速反馈和质量控制的企业来说，无疑是提升竞争力的利器。广州维柯SIR系统，以精度与速度，平齐行业标准。锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质。湖南国内电阻测试发展

传统的电阻器件在测量电阻时可能存在一定的误差。湖南国内电阻测试发展

离子迁移（ECM/SIR/CAF）是电子电路板（PCB）中常见的失效模式，尤其在高电压、高温和湿度条件下更为突出。这些现象与电子组件的可靠性和寿命紧密相关。电解质介电击穿（ECM - Electrochemical Migration）：要因分析：ECM 主要是由于电路板上的电解质（如残留水分、污染物质或潮湿环境中的离子）在电场作用下引发金属离子的氧化还原反应和迁移，导致短路或漏电流增加。解决方案：设计阶段：采用***材料，如具有低吸湿性及良好耐离子迁移性的阻焊剂和基材（如FR-4改良型或其他高级复合材料）；优化布线设计，减少高电压梯度区域。工艺控制：严格清洁流程以减少污染，采用合适的涂层保护措施，提高SMT贴片工艺水平以防止锡膏等残留物成为离子源。环境条件：产品储存、运输和使用过程中需遵循防潮密封标准，确保封装完整。湖南国内电阻测试发展