陕西SIR和CAF表面绝缘电阻测试原理

J-STD-004B要求使用65°C，相对湿度为88.5%的箱体，并且按照方法来制备测试样板。表面绝缘电阻要稳定96小时以后进行测试。然后施加低电压进行500小时的测试。测试结束时，在相同的电压下再次测试表面绝缘电阻。除了满足绝缘电阻值少于10倍的衰减之外，还需要观察样板是否有晶枝生长和腐蚀现象。这个测试结果可以定义助焊剂等级是L、M还是H,电化学迁移(ECM)IPC-TM-650方法用来评估表面电化学迁移的倾向性。助焊剂会涂敷在下图1所示的标准测试板上。标准测试板是交错梳状设计，并模拟微电子学**小电气间隙要求。然后按照助焊剂不同类型的要求进行加热。为了能通过测试，高活性的助焊剂在测试前需要被清洗掉。清洗不要在密闭的空间进行。随后带有助焊剂残留的样板放置在潮湿的箱体内，以促进梳状线路之间枝晶的生长。分别测试实验开始和结束时的不同模块线路的绝缘电阻值。第二次和***次测量值衰减低于10倍时，测试结果视为通过。也就是说，通常测试阻值为10XΩ，X值必须保持不变。这个方法概括了几种不同的助焊剂和工艺测试条件。离子在单位强度(V/m)电场作用下的移动速度称之为离子迁移率，它是分辨被测离子直径大小的一个重要参数。陕西SIR和CAF表面绝缘电阻测试原理

使用类似SIR测试模块的68针LCC。这种设计有足够的热量，允许一个范围内的回流曲线。元件的高度和底部端子**了一个典型的组装案例，其中助焊剂残留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取过程中，喷嘴比组件小得多，且能满足组件与板的高度差。局部萃取法会把板子表面所有残留离子都溶解。电路板上离子材料的常见来源是多种多样的，包括电路板制造和电镀残留物、人机交互残留物、助焊剂残留物等。这包括有意添加的化学物质和无意的污染。考虑到这一点，每当遇到不可接受的结果时，这种方法就被用来调查在过程和材料清单中发生了什么变化。在流程开发过程中，应该定义一个“正常”的结果范围，但是当结果超出预期范围时，可能会有许多潜在的原因。陕西SIR和CAF表面绝缘电阻测试原理电阻测试设备比较复杂。

另一方面，工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次，由于组件处于生产过程中，无法实时收集结果。根据测试方法的不同，测试时间**少为72小时，**多为28天，这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法，以控制组装工艺。几十年来，行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而，在实践中，这种方法有一些局限性。首先，它是在标准梳状测试样板上进行的，而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等，需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择，可能需要组装元器件，也可能不需要。由于和助焊剂分类有关，这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。

离子迁移（ECM/SIR/CAF）是电子电路板（PCB）中常见的失效模式，尤其在高电压、高温和湿度条件下更为突出。这些现象与电子组件的可靠性和寿命紧密相关。电解质介电击穿（ECM - Electrochemical Migration）：要因分析：ECM 主要是由于电路板上的电解质（如残留水分、污染物质或潮湿环境中的离子）在电场作用下引发金属离子的氧化还原反应和迁移，导致短路或漏电流增加。解决方案：设计阶段：采用***材料，如具有低吸湿性及良好耐离子迁移性的阻焊剂和基材（如FR-4改良型或其他高级复合材料）；优化布线设计，减少高电压梯度区域。工艺控制：严格清洁流程以减少污染，采用合适的涂层保护措施，提高SMT贴片工艺水平以防止锡膏等残留物成为离子源。环境条件：产品储存、运输和使用过程中需遵循防潮密封标准，确保封装完整。选择智能电阻时，用户需要根据具体需求考虑精度、稳定性、接口等因素，以便选择适合的智能电阻产品。

广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500，通道数16-256/128/64/32(通道可选)测试组数1-16组（组数可选）测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC（0.1V步进）测试电压1-500VDC（0.1V步进）偏置电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）测试电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%测试间隔时间1-600分钟（可设置）取值速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒（可设置）高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阈值5–500uA数据显示数据可曲线显示限流电阻1MΩ电源配置配置不间断电源UPS测试线线材特氟龙镀银屏蔽线（≥1014Ω，200℃）长度标配3.5m操作系统Windows系统选配温湿度监测模块不含windows操作系统，office软件、数据库选择智能电阻时，用户需要考虑测量范围和分辨率。陕西SIR和CAF表面绝缘电阻测试原理

一个的电阻测试设备供应商应该提供详细的产品说明和操作手册。陕西SIR和CAF表面绝缘电阻测试原理

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。表面绝缘电阻（SIR）测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压，经过长时间的试验，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。表面绝缘电阻（SIR）测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题，也有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质，通过表面绝缘电阻（SIR）测试数据可以直接反映PCB的清洁度。陕西SIR和CAF表面绝缘电阻测试原理