AOI检测发展历程:1985年至1995年期间,我国的AOI由空白期逐渐衍生:我国引进首台贴片机后,AOI检测进入起步阶段;1996年至2003年期间,以康耐德视觉为首的企业开启AOI检测设备的国内生产制造的之路;2004年至2010年期间,我国进入了AOI的快速发展期:AOI新技术不断发展,国内品牌开始与国外品牌进行战略性合作,不断研制更先进的设备。2011年后,我国AOI进入人工智能化阶段:伴随着大数据、人工智能、机器学习等新技术的不断应用,AOI检测不断朝着智能化系统方向进步。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备,欢迎来电咨询。韶关半导体AOI检测设备设备
为什么需要AOI?1.PCB的趋势,电路结构密度越来越高,线路越来越细。2.使用人工检查缺点效率低,不符合精密印刷电路板检查的需求。3.对于缺点能予以记录、分析。能检查电性测试所无法找出的缺点:缺口(Nick)、凹陷(Dishdown)、突出(Protrusion)、铜渣(Island)AOI的原理1.铜板缺点如板面氧化或铜面污染异常板、短路、突出等,可加强三色光或减弱反射光。2.地板缺点如底板白点、孔巴里、铜颗粒等,可减弱散射光或加强反射光。3.通常做上述两个动作为减少假缺点的数目。韶关半导体AOI检测设备设备早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC(即集成电路)封装之后的表面印刷是否存在缺陷。
AOI自动光学检测设备比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业,而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般,AOI基本上也*能执行物件的表面检查,所以只要是物件表面上可以看得到的形状,它都可以正确无误的检查出来,但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限,当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力,并增加某些被遮蔽元件的摄影角度,以提供更多的检出率。AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别,但**麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方,像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件,往往就会因为AOI检测不到而漏掉。
AOI的种类由于设计思路及性能的不同,AOI系统可大致分为以下几种:1)按图象拾取设备分类:①使用黑白CCD摄像头②使用彩色CCD摄像头③使用高分辨率扫描仪2)按测试项目分类:①主要检测焊点②主要检测元件③元件和焊点都检测3)按设备的结构分类①需要气源供气②不需气源供气4)按测试时的相对运动方式分类①电路板固定,摄像头或扫描仪移动②摄像头和电路板各往一个方向运动③摄像头固定,电路板进行两个方向的运动AOI的三种机型:结合以上的各种配置,形成了主要的三种机器类型:回流炉前无气源,电路板固定,元件检测为主,连焊检测为辅。回流炉后使用,需要气源,电路板动,进行元件、焊点、连焊检测。可兼容以上两项的检测,无气源,电路板固定不动。AOI视觉检测可应用于哪些行业?
AOI测试的主要功能:1.高效率检测,不受PCB安装密度影响。2.面对不同的检测项目,能够结合光学成像处理技术,有针对的检测方法。3.操作界面简洁人性化,轻松易上手。4.能够显示实际的不良图像,方便操作人员进行**终的视觉验证。5.统计NG数据的同时分析不良原因,实时反馈给机床技术信息。AOI自动光学检测是实现工业自动化的一种有效检测方法,并逐渐取代传统的人工目检,被普遍应用于LCD/TFT、晶体管和PCB等工业过程中。它能够有效地检测安装质量、焊点质量等。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配过程的后段检测缺陷并避免将缺陷发送到**终装配步骤,降低维修成本,避免报废不固定电路板,能够降低生产企业的成本的同时又能保证产品质量的稳定,提高产品的竞争力。视觉检测中AOI和AVI有什么区别?韶关半导体AOI检测设备设备
AOI检测系统的软件主要包括算法、影像处理软件和通讯软件。韶关半导体AOI检测设备设备
SMT中应用的锡膏检测技术的形式多种多样,但其中AOI的基本原理是相同的,就是用光学原理获取被测物品图象,一般通过摄像机获得检测物的照明图象然后数字化,再以某种方法进行比较、分析、检验和判断,相当于将人工目视检测转变为自动化、智能化。AOI分析和判断的算法可分为两种,一种是设计规则检验(矢量分析),一种是图形识别检验。矢量分析是按照固定的规则检测图形。一般是所有连线以焊点为端点,所有引线宽度、间隔不小于某一规定值等规则检测PCB电路图形。韶关半导体AOI检测设备设备
AOI可用于生产线上的多个位置,在各个位置均可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。因此一般将AOI放置在以下三个比较重要的位置:(1)锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷一般有焊盘上焊锡不足、焊盘上焊锡过多、焊锡对焊盘的重合不良、焊盘之间的焊锡桥。(2)回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏印刷之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。不过一般这个位置放置SPI比较多,因为这个位置的检查满足过程跟踪的目标。(3)回流焊后。在SMT工艺...