铜电镀工艺流程:种子层沉积—图形化—电镀—后处理,光伏电镀铜工艺流程主要包括种子层沉积、图形化、电镀及后处理四大环节,目前各环节技术路线不一,多种组合工艺方案 并行,需要综合性能、成本来选择合适的工艺路线。釜川(无锡)智能科技有限公司,以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品,打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队,凭借技术竞争力,在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势;以高效加工制造、快速终端交付的能力,为客户提供整线工艺设备的交付服务。电镀铜助力HJT降本增效,产业化进程进入加速期。安徽泛半导体电镀铜后缀
光伏铜电镀技术采用金属铜完全代替银浆作为栅线电极,实现整片电池的工艺转换,打破瓶颈,创新行业发展。光伏电镀铜设计的导电方式主要有弹片式导电舟方式、水平滚轮导电、模具挂架式、弹片重力夹具等方式。合理的导电方式对光伏电镀铜设备非常重要是实现可量产的关键因素之一。优良的导电方式可以实现设备的便捷维修和改善电镀铜片与片之间的电镀铜厚极差,甚至可以实现单片硅上分布电流的可监控性。太阳能电池电镀铜技术。这项技术不仅可提升太阳能电池板效能,而且可大规模降低成本。以开掘市场潜力,全新的电镀工艺旨在进一步针对低成本电池的需求。安徽泛半导体电镀铜后缀电镀铜工序包括图形化环节。
电镀铜是一种常见的表面处理方法,用于在金属表面形成一层铜膜,以提高其耐腐蚀性、导电性和美观度。电镀铜的关键是电镀液,它是由多种化学物质组成的复杂溶液,主要成分包括以下几种:1.铜盐:电镀液中主要的成分是铜盐,通常使用的是硫酸铜或酒石酸铜。铜盐是电镀铜的原料,通过电解反应将其还原成铜金属。2.酸:电镀液中的酸可以起到调节pH值的作用,使电镀液保持在适宜的酸碱度范围内。常用的酸有硫酸、酒石酸、草酸等。3.添加剂:电镀液中还需要添加一些特殊的添加剂,以控制电镀过程中的各种参数,如电流密度、温度、表面张力等。常用的添加剂有增塑剂、缓冲剂、表面活性剂等。4.离子:电镀液中还包含一些离子,如氯离子、硫酸根离子等,它们可以影响电镀过程中的离子传输和沉积速度。总之,电镀液是一种复杂的化学溶液,其中的各种成分都起到了重要的作用,它们共同作用才能实现高质量的电镀铜。
光伏电镀铜装备插片式电镀:将待镀电池设置在阴极导电支架上,向下插入使一个导电支撑单元位于相邻两个阳极板组件之间以实现电镀。根据相关描述,该设备可实现双面电镀,单线可做到14000整片/小时,破片率<0.02%,提高了装置产能和电镀质量,降低了不良率,结构合理、占地面积小。此外,根据相关技术通过将电池片设置在导电支撑单元上,移动阴极导电花篮使导电支撑单元在多个阳极单元的阳极板组件间移动以实现电镀;该电镀装置产能可达24000整片/小时,电镀均匀性更好,提高了电镀质量,减少了碎片风险电镀铜工序包括电镀环节。
电镀铜优势在于可助力电池提效0.3-0.5%+,进而提高组件功率。相较于银包铜+0BB/NBB工艺,我们预计银包铜+0BB/NBB工艺或是短期内HJT电池量产化的主要降本路径,随着未来银含量30%银包铜浆料的导入,浆料成本有望降至约3分/W,HJT电池金属化成本或降至5分/W左右。电镀铜工艺有望于2023-2024年加快中试,并于2024年逐步导入量产。随着工艺经济性持续优化,电镀铜HJT电池的金属化成本有望降至5-6分/W左右,叠加考虑0BB/NBB对应组件封装/检测成本提升,而电镀铜可提升效率约0.5%+,电镀铜优势逐渐强化,有望成为光伏电池无银化的解决方案。光伏电镀铜主要对栅线进行电镀,相对来说电镀加工自身来说加工难度不高。安徽泛半导体电镀铜后缀
电镀铜可以用于各种形状和大小的金属表面,包括复杂的三维表面,具有广泛的应用范围。安徽泛半导体电镀铜后缀
电镀铜图形化环节主要包含掩膜、曝光、显影几个步骤。其中,掩膜环节是将抗刻蚀的感光材料涂覆在电池表面以遮盖保护不需要被电镀的区域,感光材料主要有湿膜油墨、干膜材料等。曝光、显影环节是将图形转移至感光材料上,主要技术有LDI激光直写光刻(无需掩膜)、常规掩膜光刻技术、激光开槽、喷墨打印等;其中无需掩膜的LDI激光直写光刻技术应用潜力较大,激光开槽在BC类电池上已有量产应用,整体看图形化技术路线有望逐步明确和定型。安徽泛半导体电镀铜后缀