XQ17V16CC44M是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的MicroBlaze微处理器系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高集成度和低功耗的特性,适用于各种嵌入式系统设计。XQ17V16CC44M的主要特性包括:拥有17万个逻辑单元(LCU),可以实现大规模的数字逻辑设计;采用先进的... 【查看详情】
MSS1210-333MEB是一款由MaximIntegrated生产的IC贴片,属于其MAX14917系列,是一种高度集成的电源管理解决方案,广泛应用于各种需要高效电源管理的设备中。该IC贴片采用小巧的8引脚封装,尺寸为3.0mmx3.0mm,重量为0.01克。它集成了多种常见的电源管理功能,如过电压保护、过电流保护、短路保护、过温度保... 【查看详情】
SYM-18H+是一款由Symeo公司生产的18位模数转换器(ADC)芯片,型号为SYM-18H+。它是一款高速、高精度、低噪声的ADC,适用于各种需要高精度模拟信号转换的应用场景。SYM-18H+具有高速、高精度和低噪声的特点。它具有18位分辨率,转换速率为100kSPS,输入电压范围为±10V。此外,SYM-18H+还具有... 【查看详情】
QPA9126TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9126TR7具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够在恶劣的环境条件下稳定工作。其引脚间距适中,方便PCB板的设计和制造。此外,它还具有电气性能,能够满足各种电子设备的需求。无论是手机、... 【查看详情】
OWERSTEP01是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的智能功率驱动芯片。它适用于各种需要高精度、高效率的电机驱动和电源转换应用。该芯片的主要特点包括高精度、高效率、过流保护和热关断保护。POWERSTEP01采用先进的控制算法和功率开关技术,可以实现高精度的电流和电压控制,提高电源转换效率和电机驱动性能。同时... 【查看详情】
1812SMS-56NGLC是一款由NXP半导体公司生产的智能功率模块(IPM)芯片。它适用于各种需要高集成度、高性能的电机驱动和电源转换应用,如变频器、伺服驱动器等。该芯片的主要特点包括高集成度、高性能、安全可靠以及方便易用。1812SMS-56NGLC采用先进的封装技术,将多个功率器件和智能控制电路集成在单个芯片中,提高了系统的集成度... 【查看详情】
TGL2208-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2208-SM具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够在恶劣的环境条件下稳定工作。其引脚间距适中,方便PCB板的设计和制造。此外,它还具有电气性能,能够满足各种电子设备的需求。无论是手... 【查看详情】
XAL4040-822MEC是一款高性能、低功耗的IC贴片,适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺,具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺,保证了其高可靠性和长寿命。它可以在恶劣的环境条件下稳定工作,适用于各种复杂的电子系统。XAL4040-822MEC的引脚间距适中,方便PCB板的设计和制造。它还具有电... 【查看详情】
600S680JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片,具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域,包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组成,其中数字电路可以执行各种复杂的逻辑运算和数据处理任务,而模拟电路则可以处理模拟信号并进行各种线性或非线性变换。这样的设计使得600S68... 【查看详情】
TGL2226-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2226-SM具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够在恶劣的环境条件下稳定工作。其引脚间距适中,方便PCB板的设计和制造。此外,它还具有电气性能,能够满足各种电子设备的需求。无论是手... 【查看详情】