覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,...
查看详细玻璃纤维布有哪些种类?1、按成分来说,有中碱、无碱和高碱之分,玻璃纤维布在制作过程中,内部有添加一些碱性金属氧化物,会根据添加量和成分进行区分,因为品种太多了,只能简单分为中高碱和无碱。2、按制造工艺...
查看详细玻璃纤维布还具有防潮的作用,不会因为某一个地区长期下雨,而出现一些发霉的情况,导致该材料不可以正常使用。但是只要是由正规的厂家生产的材料,一般在工作使用过程中,是不会发生这样的情况的。可以被长期使用,...
查看详细PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合...
查看详细电解铜箔光面黑点产生原因分类及解决办法是什么样的?导辊表面橡胶凸凹不平导致出现黑点,由于时间或者其他原因,导致导辊表面的橡胶老化破损,出现凸凹不平的麻点。凸点过于紧密的接触铜箔表面,导致两者之间没有电...
查看详细传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家...
查看详细铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如...
查看详细玻璃纤维方格布是无捻粗纱平纹织物,是手糊玻璃钢重要基材。方格布的强度主要在织物的经纬方向上,对于要求经向或纬向强度高的场合,也可以织成单向布,它可以在经向或纬向布置较多的无捻粗纱,单经向布,单纬向布。...
查看详细铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分...
查看详细中碱/无碱玻璃纤维方格布:本产品合理选用树脂及型号配方,具有耐压、耐腐蚀、抗老化、使用寿命长、重量轻、强度高、防渗、隔热、无毒和表面光滑等特点,可普遍应用于石油、化工、纺织、印染、电力、运输、食品、酿...
查看详细玻纤网格布为外墙保温面层的加强材料,主要作用是:改善面层的机械强度,饰面层的抗力连续性,分散面层的收缩压力和保温应力,避免应力集中,抵抗自然界温、湿度变化及意外撞击所引起的面层开裂。由此耐碱玻纤网格布...
查看详细绝缘板隔膜采用聚烯微多孔膜,如或它们的复合膜,尤其是三层隔膜,不但熔点较低,而且绝缘板具有较高的抗穿刺强度,起到了热保险作用。外壳采用钢或铝材料,盖体组件具有防爆断电的功能。锂电池工作原理锂电池的工作...
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